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常見問題
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- 產(chǎn)品型號：68121483
- 頻率：8~24MHZ
- 尺寸：8.0*3.7mm
- 產(chǎn)品介紹：貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐...
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微晶晶振,石英晶振,CC1A-T1AH晶振,兩腳無源晶振
微晶晶振公司在瑞士、泰國建有生產(chǎn)中心,及遍布世界各地的代表處.我們所有的石英晶體振蕩器產(chǎn)品都得到ISO9001和ISO14001的認(rèn)證,并達(dá)到RoHS,REACh等規(guī)范的要求.全球約550個(gè)員工的責(zé)任感和奉獻(xiàn)精神是我們成功的基石.微晶玻璃(MC)的管理、環(huán)境與社會責(zé)任原則執(zhí)行(MES)大綱標(biāo)準(zhǔn),以確保MC設(shè)備的工作條件,以及供應(yīng)鏈合作伙伴的活動支持MC的要求,是安全的,工人是尊重和尊嚴(yán)對待,以及制造過程使用MC和它的作伙伴對環(huán)境負(fù)責(zé).
晶振廠家確認(rèn)和執(zhí)行原則.采納這些原則的基本原則是理解一個(gè)企業(yè),即它的所有產(chǎn)品生產(chǎn)和業(yè)務(wù)動必須完全遵守國家的法律、法規(guī)和規(guī)章它在其中運(yùn)行.這些原則鼓勵(lì)參與者考慮超越法律,遵守國際公認(rèn)標(biāo)準(zhǔn),促進(jìn)社會和環(huán)境責(zé)任.必須迅速分析、糾正目前存在的問題,和適當(dāng)?shù)拇胧?所有的經(jīng)理負(fù)責(zé)娛樂一個(gè)內(nèi)部環(huán)境,在那里可以公開指出問題并進(jìn)行討論.通過不斷改進(jìn)技術(shù),過程、石英晶振產(chǎn)品、服務(wù)、質(zhì)量、環(huán)境保護(hù)、安全和安全方面,微晶也將保持其在未來的市場地位.
晶振廠家確認(rèn)和執(zhí)行原則.采納這些原則的基本原則是理解一個(gè)企業(yè),即它的所有產(chǎn)品生產(chǎn)和業(yè)務(wù)動必須完全遵守國家的法律、法規(guī)和規(guī)章它在其中運(yùn)行.這些原則鼓勵(lì)參與者考慮超越法律,遵守國際公認(rèn)標(biāo)準(zhǔn),促進(jìn)社會和環(huán)境責(zé)任.必須迅速分析、糾正目前存在的問題,和適當(dāng)?shù)拇胧?所有的經(jīng)理負(fù)責(zé)娛樂一個(gè)內(nèi)部環(huán)境,在那里可以公開指出問題并進(jìn)行討論.通過不斷改進(jìn)技術(shù),過程、石英晶振產(chǎn)品、服務(wù)、質(zhì)量、環(huán)境保護(hù)、安全和安全方面,微晶也將保持其在未來的市場地位.
微晶晶振,石英晶振,CC1A-T1AH晶振,兩腳無源晶振，貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
超小型石英貼片晶振晶片的設(shè)計(jì):石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內(nèi),由于貼片晶振晶片很小導(dǎo)致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強(qiáng),從而造成如若石英晶振晶片的長度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計(jì)不正確、使得振動強(qiáng)烈耦合導(dǎo)致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用,晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設(shè)計(jì)特別是外形尺寸的設(shè)計(jì)是首要需解決的技術(shù)問題,公司在此方面通過理論與實(shí)踐相結(jié)合,模擬出一整套此石英晶振晶片設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果.CC1A-T1AH晶振,兩腳SMD諧振器,瑞士進(jìn)口晶振。
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化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解進(jìn)口晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品.CC1A-T1AH晶振,兩腳SMD諧振器,瑞士進(jìn)口晶振。
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
機(jī)械振動的影響
當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動時(shí),比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.微晶晶振,石英晶振,CC1A-T1AH晶振,兩腳無源晶振。
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞產(chǎn)品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
瑞士微晶晶振將：通過適當(dāng)控制兩腳貼片晶振生產(chǎn)對環(huán)境的影響,減少能源的使用,以達(dá)到節(jié)約能源和節(jié)約資源的目的.有效利用資源,防止環(huán)境污染,減少和妥善處理廢物,包括再利用和再循環(huán).通過開展節(jié)能活動和減少二氧化碳排放防止全球變暖.微晶晶振所有的經(jīng)營組織都將積極應(yīng)用國際標(biāo)準(zhǔn)以及適用的法律法規(guī).為促進(jìn)合理有效的公共政策的制訂實(shí)施加強(qiáng)戰(zhàn)略聯(lián)系.CC1A-T1AH晶振,兩腳SMD諧振器,瑞士進(jìn)口晶振。
微晶晶振集團(tuán)認(rèn)識到進(jìn)行環(huán)境管理和資源保持的責(zé)任和必要性, 在地方對各項(xiàng)設(shè)施的管理責(zé)任中,確保滿足方針的目標(biāo)指標(biāo),同時(shí)在各種經(jīng)營與8.0x3.7mm貼片晶振生產(chǎn)活動中完全遵守并符合現(xiàn)行所有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的要求.同時(shí)也認(rèn)識到針對全球環(huán)境問題,為保持國際環(huán)境而進(jìn)行各行業(yè)建設(shè)性的產(chǎn)品生產(chǎn)合作是極其重要的.不論何時(shí)何地盡可能的進(jìn)行晶振產(chǎn)品源頭污染預(yù)防.為環(huán)境目標(biāo)指標(biāo)的建立與評審提供框架.通過充分利用或回收等方法實(shí)現(xiàn)對自然資源的保持.微晶晶振,石英晶振,CC1A-T1AH晶振,兩腳無源晶振。
微晶晶振集團(tuán)實(shí)施創(chuàng)新戰(zhàn)略,提高自主創(chuàng)新能力,確保公司可持續(xù)發(fā)展.實(shí)施節(jié)約戰(zhàn)略,提高建設(shè)節(jié)約環(huán)保型企業(yè)能力,確保實(shí)現(xiàn)節(jié)能環(huán)保規(guī)劃目標(biāo).確保其低頻SMD晶體產(chǎn)品及相關(guān)設(shè)施滿足甚至超出國家的、州立的以及地方環(huán)保機(jī)構(gòu)的相關(guān)法規(guī)規(guī)定及其他要求,同時(shí)該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機(jī)關(guān)和其他官方組織從事的環(huán)保活動.將有效率的使用自然資源和能源,以便從源頭減少廢物產(chǎn)生和排放.我們將在關(guān)注于預(yù)防環(huán)境和安全事故,保護(hù)公眾健康的同時(shí),努力改進(jìn)我們的操作.
深圳市兆現(xiàn)電子有限公司
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